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東京ビッグサイト | 2019年1月16日[水]～18日[金]
10:00～18:00（最終日のみ17時まで）
東5ホール / 小間No. E49–48
「第11回オート モーティブワールド2019」は、2019年1月16日（水）～1月18日（金）の期間、1,120社以上が出展する世界最大級の先進車載技術の展示会です。本展示会では、自動車産業の業界における自動運転、自動車の電子・電動化、コネクテッド・カー、軽量化などの先端テーマの最新技術を紹介。毎年世界中の自動車メーカーや自動車部品メーカーが新技術の導入・比較検討のために来場します。
ウエスタンデジタルは、本展示会において、データセントリックな自動車業界向けのソリューションポートフォリオと「自動運転」や「先進運転支援システム（ADAS）」向けの、ストレージソリューションの使用事例を紹介します。ウエスタンデジタルの堅牢で高い信頼性の組み込み用およびリムーバブルフラッシュストレージソリューションは、自動車メーカーがクリティカルな乗用車データを保存、保護、アクセス、変換できるように、先進的な車載システムやアプリケーション向けにデザインされています。
ブース出展に加えて、1月17日に「今、3D NANDテクノロジーが実現する未来」と題した特別講演を予定しております。また、翌18日にも「次世代の自動車に必要とされるTLC 3D NAND製品の特徴と強み」と題した技術セミナーも予定しております。
特別講演
ラッセル・ルーベン
オートモーティブマーケティング
ディレクター
トピック：今、3D NANDテクノロジーが実現する未来
自動車システムのアーキテクチャの変化に伴い、新しいアプリケーションやサブシステムが高い信頼性とパフォーマンス、大容量のストレージソリューションを必要としています。
本講演ではウエスタンデジタルのTLC 3D NANDフラッシュメモリーが高度に進化を遂げ続ける車載向け製品の実現にどのように貢献するのかを説明いたします。
日付：2019年1月17日
時間：午後12時30分〜午後2時
場所：国際会議場, 東京ビッグサイト会議棟7階（NEPCON-S3)
技術セミナー講演者
ラッセル・ルーベン
オートモーティブマーケティング
ディレクター
トピック: 次世代の自動車に必要とされるTLC 3D NAND 製品の特徴と強み
自動車産業がTLC 3D NANDに移行するにつれて、本技術を活用した製品が次世代自動車にインパクトや優位性を与えます。本講演では、3D NANDの特徴と強みを説明します。
日付：2019年1月18日
時間：午後3時~午後4時
場所：東-C セミナー会場
注目のプロダクト
車載グレードUFS組み込みフラッシュドライブ
- 車載グレード ストレージソリューション
- UFS 2.1 JEDEC規格に準拠
- 容量: 16GB, 32GB, 64GB, 256GB
- AEC-Q100 Grade 3および2に対応した動作温度範囲（-40℃～85℃/-40℃～105℃）
- 高度なメモリー管理ファームウェア機能
- 高信頼：高度なエラー訂正、ヘルスステータス監視、および自動リフレッシュ
車載グレードe.MMC組み込みフラッシュドライブ
- 車載グレード ストレージソリューション
- e.MMC 5.1 HS400規格に準拠
- 容量: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- AEC-Q100 Grade 3および2に対応した動作温度範囲（-40℃～85℃/-40℃～105℃）
- 高度なメモリー管理ファームウェア機能
- 高信頼：高度なエラー訂正、ヘルスステータス監視、および自動リフレッシュ
車載グレードリムーバブルフラッシュストレージ
- 車載グレード ストレージソリューション
- 容量: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- AEC-Q100に対応した動作温度範囲（-40℃～85℃）
- エラー訂正コード（ECC）、ウェアレべリング、不良ブロック管理を含む高度なメモリー管理ファームウェア機能
- ヘルスステータス監視、リードリフレッシュ、プログラム可能なストリング、ホストロック（カード所有者のロック）、安全なフィールド ファームウェア更新などの「スマート」な新機能
Whitepaper
Flash 101 and Flash Management
Need a quick primer on NAND Flash technology and the management techniques that can ensure performance and longevity? This is the paper you want to read. This provides an overview of NAND flash technology, its intrinsic characteristics, and explains how proper flash management techniques address specific NAND issues to create reliable managed NAND device with a long service life.
The 3D NAND Revolution
Understanding 3D NAND Technology and Its Future Challenges,Western Digital’s 3D NAND technology (BiCS) marked important milestones in 2017 with the announcement of BICS3 64 layer based SSD, Embedded and Retail products, introduction of Four bit per cell (X4) SSD, and sampling of BICS4 96 layer 4th generation die, positioning WDC as an industry leader by realizing the cost, performance, power and reliability promise of 3D NAND technology.
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